飛輪是一個(gè)質(zhì)量較大的鑄鐵慣性圓盤，它貯蓄能量，供給非作功行程的需求，帶動(dòng)整個(gè)曲連桿結(jié)構(gòu)越過(guò)上、下止點(diǎn)，保證發(fā)動(dòng)機(jī)曲軸旋轉(zhuǎn)的慣性旋轉(zhuǎn)的均勻性和輸出扭矩的均勻性，借助于本身旋轉(zhuǎn)的慣性力，幫助克服起動(dòng)時(shí)氣缸中的壓縮阻力和維持短期超載時(shí)發(fā)動(dòng)機(jī)的繼續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。多缸發(fā)動(dòng)機(jī)的飛輪應(yīng)與曲軸一起進(jìn)行動(dòng)平衡，否則在旋轉(zhuǎn)時(shí)因質(zhì)量不平衡而產(chǎn)生的離心力將引起發(fā)動(dòng)機(jī)振動(dòng)，并加速主軸承的磨損。為了在拆裝時(shí)不破壞它們的平衡狀態(tài)，飛輪與曲軸之間應(yīng)有嚴(yán)格的相對(duì)位置，用定位銷或不對(duì)稱布置螺栓予以保證。飛輪常見(jiàn)的損壞部位是齒圈磨蝕損壞、端面燒蝕、撓曲變形及飛輪螺孔損傷。飛輪總成是發(fā)動(dòng)機(jī)的重要部件，它的運(yùn)轉(zhuǎn)每分鐘高達(dá)上百轉(zhuǎn)，其重要性由此可見(jiàn)。 

飛輪損傷的主要原因及維修 

一、飛輪操作原因 

飛輪未達(dá)到圖紙要求的加工質(zhì)量，平衡性能不良，飛輪端面軸向或圓周徑向跳動(dòng)量過(guò)大，使兩個(gè)平面不能平整地接合，磨擦不均勻，使飛輪工作呈波浪狀。 

飛輪旋轉(zhuǎn)時(shí)，由于離合器在分離和結(jié)合的瞬時(shí)與飛輪平面存在轉(zhuǎn)速差，造成兩者相對(duì)滑動(dòng)，使飛輪工作表面產(chǎn)生磨損。飛輪平面還會(huì)因高速摩擦所產(chǎn)生的高溫而局部燒蝕結(jié)硬。 

飛輪旋轉(zhuǎn)時(shí)，由于承受扭矩較大，且在傳遞扭矩時(shí)常伴有沖擊載荷，久之飛輪上的螺孔將產(chǎn)生損傷變形。 

磨擦片磨損減薄,鉚釘頭超出磨擦片平面,將飛輪工作面刮傷或溝槽，或磨擦片破損，鉚釘松脫，引起飛輪平面損傷。 

駕駛操作不當(dāng)，或無(wú)自由行程，或離合器盤壓力不足，使離合器與飛輪經(jīng)常處于半離合狀態(tài)，回劇了飛輪接觸面的磨損。 

二、飛輪的檢測(cè)與維修 

端面圓跳動(dòng)量的檢測(cè)：將百分表架在飛輪殼上，表頭頂在飛輪工作面合適的部位，并將曲軸保持在消除了前、后軸向間隙的位置上（以防將曲軸在旋轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生軸向竄動(dòng)當(dāng)作飛輪擺差），旋轉(zhuǎn)表盤，轉(zhuǎn)動(dòng)飛輪一周，百分表的讀數(shù)差即為端面的圓跳動(dòng)量。一般圓跳動(dòng)量不大于0.15，超差時(shí)可在曲軸法蘭盤端面與飛輪連接處加銅片調(diào)整，不采用機(jī)械加工方法整。 

飛輪徑向圓跳動(dòng)量的檢測(cè)：將百分表的觸頭靠在飛輪光滑的內(nèi)圈或外圈上，旋轉(zhuǎn)表盤，轉(zhuǎn)動(dòng)飛輪一周，百分表的讀數(shù)差即為徑向跳動(dòng)量。一般該值不大于0.1。 

飛輪端面的修整：端面不應(yīng)有裂紋、燒傷等痕跡和撓曲變形，工作表面應(yīng)平整，表面粗糙度值應(yīng)較低，平面度誤差超過(guò)技術(shù)要求或有溝槽可磨削修平，但修減厚度一般不超過(guò)2mm。 

飛輪齒圈的檢修：常見(jiàn)的損傷故障是齒端磨損和斷裂引起的起動(dòng)困難。檢查齒圈的牙齒有無(wú)凹坑和刮傷等現(xiàn)象。一般齒圈磨損后可以翻面使用，嚴(yán)重磨損或斷裂，應(yīng)更換新齒圈。從舊車上拆修齒圈時(shí)，用氧炔焰對(duì)齒圈向發(fā)動(dòng)機(jī)的一面進(jìn)行加熱，然后敲下齒圈。注意不能敲擊飛輪。車輛大修時(shí)，齒圈需前后調(diào)換，加熱壓裝，熱裝時(shí)注意加熱溫度均勻，溫度不得超過(guò)350℃，以避免飛輪齒圈退火。 

飛輪固定螺栓檢修，曲軸的大頭法蘭盤和飛輪的接合面發(fā)生偏擺或不平整，會(huì)使連接螺栓松動(dòng)。另外，螺孔與螺栓間隙過(guò)大或未按規(guī)定的力矩扭緊螺栓，螺栓也會(huì)松動(dòng)。檢修時(shí)打開(kāi)飛輪殼罩，用撬杠撬動(dòng)飛輪時(shí)無(wú)明顯間隙為好。 

發(fā)動(dòng)機(jī)大修后必須對(duì)飛輪進(jìn)行動(dòng)平衡檢測(cè)，一般允許不平衡量不大于98g?cm。